5月27日,2020珠峰高程测量登山队成功登顶世界第一高峰珠穆朗玛峰,此次登顶过程中5G信号覆盖珠峰峰顶,吸引了很多人的关注。在外媒的眼中,中国5G并未受到新冠疫情的影响,依然迅猛发展。
《日本经济新闻》26日报道,全球半导体产品的重要材料硅晶圆市场近期出现了复苏的迹象。日本媒体援引国际半导体设备与材料组织的统计数据显示,今年1月-3月,全球面向半导体的硅晶圆出货面积为29.2亿平方英寸,比上季度增加2.7%。虽然尚未达到去年同期水平,但这是自2018年7月-9月以来,时隔6个季度环比增加。
硅晶圆是制造半导体器件的基础性材料,由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。晶圆经过一系列制造工艺形成极微小的电路结构,再经过切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。日本媒体认为,晶圆市场自2018年下半年起一直呈现负增长,但是中国5G业务发展迅猛,拉动了全球晶圆市场行情。
美国市场研究机构的报告显示,今年一季度,全球5G手机的出货量排名前五的品牌中,中国就占了4个,这4家品牌的市场份额加起来超过了60%。该机构分析,中国品牌的5G手机绝大多数在国内市场销售,显示出疫情并没有对中国5G设备需求造成明显影响。
除了手机,基站数量无疑也是衡量5G发展的一个重要指标。在25日举行的全国两会“部长通道”上,工业和信息化部部长苗圩表示,今年以来,中国的5G加快了建设速度,现在每周大约增加1万多个基站。
三大运营商今年早些时候公布的投资计划显示,中国移动、中国联通和中国电信2020年内在5G方面的资本开支将超过1800亿元人民币,共计划建设50万个5G基站。
27日,2020珠峰高程测量登山队成功登顶世界第一高峰珠穆朗玛峰,今年的珠峰高程测量当中,一大亮点就是在珠峰也有了通畅稳定的5G信号。
由全球上千家运营商组成的全球移动通信系统协会GSMA预计,到2020年,中国在全球5G连接中的占比将会达到70%,中国已经稳居全球5G领导地位。
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