（图片来源：摄图网）

DISCO公司是一家专注于半导体制造设备的日本公司。根据最新报道，该公司计划在印度建立一个中心，为客户提供支持，并将其作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。

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DISCO公司主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研磨机市场上的全球最大厂商，DISCO公司在这两个领域的市场份额达到70%至80%。此外，目前占据DISCO公司营收比重约25%的功率半导体制造设备也呈现出强劲的需求。

DISCO公司计划在印度建立一个中心，为客户提供支持，并将其作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。这一举措将有助于DISCO公司进一步扩大在印度市场的份额，并为印度半导体制造商提供更好的技术支持和服务。同时，这也反映出印度作为一个新兴半导体市场的潜力和吸引力，以及DISCO公司对全球业务扩张的重视程度。

半导体设备行业分析

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。

2021年全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过85%，而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。

根据SEMI数据显示，近年来中国大陆半导体设备市场规模在全球市场中的比重逐渐增长。2019年，中国大陆在全球市场的占比为22.5%，较2018年增长了2.3个百分点。而到了2020年，中国占全球半导体设备销售额的比重已经达到了26.27%。2021年中国大陆半导体设备市场占全球达28.9%。2022年一季度中国市场份额已超过30%，从侧面来看，中国半导体设备在全球发展潜力较大。

刘俊海教授在接受《证券日报》记者采访时表示，全球化合作模式的打破导致管制趋紧，因此国产半导体设备自主可控势在必行。在半导体设备国产化加速和新技术浪潮到来的机遇下，国内厂商应该在推动国产设备成熟工艺应用的同时，积极进行先进制程技术的联合研发和储备，以推动上游先进设备技术瓶颈的突破和规模发展。

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